ARM架构高性能智能终端芯片生产项目
项目名称：ARM架构高性能智能终端芯片生产项目
建设规模和内容：规划面积220亩，年产ARM EPXA1系列架构高性能智能终端领域芯片1000万片
总投资：52530万元
中方承办（联系）单位：新罗区招商局
合作方式：独资
联系人及联系电话：廖丹晶 0597-2331483
前期工作进展情况：已完成项目可行性研究报告
建设规模和内容：规划面积220亩，年产ARM EPXA1系列架构高性能智能终端领域芯片1000万片
总投资：52530万元
中方承办（联系）单位：新罗区招商局
合作方式：独资
联系人及联系电话：廖丹晶 0597-2331483
前期工作进展情况：已完成项目可行性研究报告
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